中信证券指出，算力产业围绕英伟达链和ASIC链的投资机会维持高景气，看好国内PCB/CCL行业龙头有望受益于高端产能供需紧张下的产业机会配资网配资指数，业绩增长仍具较强持续性和较高确定性。预计卡位龙头核心客户技术升级周期、具备协同开发合作能力的厂商将持续深度受益。
全文如下电子｜算力长期需求持续+短期估值修复，龙头PCB/CCL有望深度受益
算力产业围绕英伟达链和ASIC链的投资机会维持高景气，我们看好国内PCB/CCL行业龙头有望受益于高端产能供需紧张下的产业机会，业绩增长仍具较强持续性和较高确定性。我们预计卡位龙头核心客户技术升级周期、具备协同开发合作能力的厂商将持续深度受益。
▍短期视角：行业边际利好信息释放，市场担忧缓解，拉动板块整体估值水平修复。
近期美股AI板块受政策端、需求端情绪提振，英伟达股价接近回到历史新高，博通创历史新高、算力租赁龙头Coreweave单周涨幅超30%，我们也观察到近期AI算力行业持续利好催化如下：1）制造端：台积电CoWoS维持满产状态并持续扩产，除英伟达外，ASIC端AWS Trainium和谷歌TPU的需求和展望持续积极。2）材料端：6月2日，东纺织发布公告宣布对低端玻璃纤维产品涨价20%，我们认为主要为AI类玻璃纱需求旺盛、对通用产品产能产生挤占所致。3）芯片端：英伟达FY26Q2营收指引略超市场预期，公司预计GB300有望于25Q3正式发货，其将继续沿用GB200的PCB方案，HDI及整体PCB价值量将高于早期方案，我们估测单台NVL72服务器PCB价值量将超过20万元；同时我们预计AWS T2升级款有望于年内推出，迭代进展顺利，且PCB主板等组件仍存在供应紧缺的问题。4）网络端：6月3日，博通宣布交付交换机芯片Tomahawk 6，单芯片交换容量102.4Tbps，可驱动10万卡GPU集群协同工作，为万亿参数大模型的训练与推理提供基础支撑。
整体来看，近期行业内关于AI算力投资过剩的担忧有所缓解，我们认为随着AI算力行业增长的持续性边际向好，行业整体估值水平有望得到一定修复。而AI PCB作为短期供需紧张，技术持续升级的细分环节料将明确受益。
▍中长期视角：算力需求增长持续，预计中短期内AI PCB市场规模仍将快速扩张。
当前阶段来看，大模型的性价比快速提升，模型的内生能力包括推理、工具调用能力快速进步，此背景下北美、中国算力投入均处于较高水平。我们预计科技巨头将维持战略定力，继续围绕云及AI持续投入。我们看好AI向垂类应用延伸结合、终端加速落地下推理需求释放有望超预期，乐观看待未来2-3年维度内AI/算力需求的增长。
PCB角度，AI及高速网络等新兴细分市场对高端HDI、高速高层PCB的结构性需求快速增长，导致高端AI PCB供需缺口。AI PCB向高多层层数、HDI阶数（2/3阶至5/6阶）方向持续提升，共同驱动高端PCB市场空间快速扩张，根据我们在《电子行业深度专题—云端先行，终端跟进，AI PCB大有可为》（2025-01-15）中的测算，云端AI服务器PCB市场空间有望至2026年增长至490亿元，24-26年CAGR达70%；云端AI相关数据交互PCB市场空间预计至2026年增长至113亿元，24-26年CAGR达54%。据Prismark预测，2023-2028年全球AI服务器和HPC相关PCB产品（不含载板）的复合增长率约达40.2%。行业格局角度，全球范围内，台系、韩系、美系等头部厂商是AI算力浪潮的第一轮受益者。但随着算力需求从英伟达产业链外延至其他科技巨头的自研AI芯片和国产算力，并拉动配套数通网络和传统服务器升级，大陆厂商产能和实力有望逐步跟进，其中在客户布局、产能投建、技术研发等方面领先卡位者有望深度受益。此外，PCB升级驱动的高速覆铜板CCL也逐步自M6等级升级至M7/M8/M9及PTFE等，有望带来产业机会。
▍风险因素：
宏观经济波动及地缘政治风险，PCB行业竞争加剧的风险，原材料价格大幅波动的风险，海外算力龙头新产品放量不及预期，AI市场需求增长不及预期，技术变革与产品迭代风险，政策监管及数据隐私风险，客户集中度过高风险。
▍投资策略：
综合来看配资网配资指数，我们认为PCB/CCL有望受益于高端产能紧缺下的供需紧张，增长仍具较强持续性和较高确定性。我们预计卡位龙头核心客户技术升级周期、具备协同开发合作能力的厂商将持续深度受益。
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